SK하이닉스, 미국 인디애나주 5.3조 규모 칩패키징시설 건설

 

SK하이닉스,인디애나에 5.3조 규모 칩패키징시설 건설

 

SK하이닉스가 40억달러(5조3,600억원)를 투자,

미국 인디애나 주 웨스트라파옛에 첨단 반도체 패키징 시설을 건설할 계획

인디애나주 웨스트 라피엣에는 미국 반도체·마이크로 전자공학 프로그램을 운영하는 대학인 퍼듀대도 있음

* 대만 반도체 기업 TSMC와 인텔 공장은 애리조나주

SK하이닉스 이사회는 조만간 공장 건설을 승인할 것

2028년 가동 시작 예정

 

SK하이닉스, 세계 최초로 5세대 HBM인 ‘HBM3E’ 대규모 양산 돌입, 엔비디아 가장 먼저 납품, 독점 공급

고대역폭 메모로(HBM)칩 대량 생산 시작, 전량 엔비디아로 납품.

SK하이닉스는 AI 칩 시장의 80%를 점유

 

엔비디아에 현재 사용되는 버전인 HBM3을 단독 공급

 

800~1000개의 새로운 일자리 창출 예상

 

*영국 파이낸셜타임스(FT) 2024.3.1. 보도

SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정.

FT는 당시 이 공장이 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조에 특화된 시설이라고 설명

 

 

SK는 2022년 연구개발 프로그램, 재료, 첨단 패키징 및 테스트시설 건립에 150억달러(20조원) 투자 약속

 

 

*하나금융경영연구소가 25일 발간 ‘HIF 월간 산업이슈 3월호’ 보고서

메모리 성패는 생산 수율과 안정적 고객 확보.

현재 HBM은 기존 D램 수율(90%) 대비 20-30% 이상 낮은 수율을 보인다.

수율 1%당 수백억 원의 수익차가 발생해 공정 개선을 위한 장비 업체와의 협업이 이루어질 것

 

고대역폭메모리(HBM) 시장 경쟁, SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론

‘SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장에 삼성전자와 마이크론이 참전하며 경쟁이 가속화되는 양상’

** 서유나 하나금융경영연구소 연구원은 보고서에

‘양산형 제품인 기존 D램과 달리 HBM은 복잡한 설계 기술과 패키징이 필요한 주문형 제품’

‘각 사의 수율 제고와 안정적 고객 확보 여하에 따라 성패가 갈릴 전망’

 

 

 

 

WSJ "SK하이닉스,인디애나에 5.3조 규모 칩패키징시설 건설"

 

[그래픽뉴스]HBM 정상 향한 ‘메모리 삼국지’, 승자는?