HBM 패키징 방식

1
HBM 패키징 방식

SK하이닉스
‘어드밴스드 MR-MUF’(칩과 칩 사이에 액체 형태 밀봉재를 주입해 굳힘) 기술을,

삼성전자는
‘TC-NCF’(칩과 칩 사이에 얇은 비전도성 필름을 넣어 열로 압착함) 기술을 적용

2
한미반도체는 HBM 후공정에 필수적인 ‘TC 본더’를 생산
2012년 한미반도체가 삼성전자 자회사 세크론(현 세메스)에 특허 침해 소송을 제기하면서 10년 이상 거래 안함
한미반도체 TC 본더가 타사 대비 수율 높다

3
현재 삼성전자는 TC 본더를 세메스로부터 공급받음

4
시장조사기관 트렌드포스는 5월 7일
전체 D램 시장에서 HBM 비중
2023년(2%), 2024년(5%), 2025년(10%) 전망했
매출 , 각각 8%, 21%, 30% 비중

HBM 양산 로드맵

SK하이닉스

권재순 SK하이닉스 수율 담당은 최근 파이낸셜타임스(FT)와의 인터뷰에서
"HBM3E 목표 수율인 80%에 거의 도달했다"
업계 추정치(60~70%)보다 높은 수율을 달성

마이크론테크놀로지

투자 규모확대
매슈 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 "HBM 공급량을 늘리기 위해 올해 자본지출(CAPEX)을 75억달러에서 80억달러로 상향 조정했다"

삼성전자

HBM3E 12단 시장에서 승부수

삼성전자, HBM3E 엔비디아 납품에 회사 명운 걸어