AMD 리사 수 CEO 인스팅스 MI300X 공개, 엔비디아 H100보다성능은 월등, 가격은 저렴

‘인스팅스 MI300X’ 공개, 리사 수 CEO 제품 비교시연
“경쟁사 엔비디아 H100보다 성능은 월등, 가격은 저렴해”
MS·메타·오픈AI에 칩 공급

리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘어드밴싱 AI’ 행사에서 엔비디아에 대항할 AMD의 최신 AI 반도체 ‘MI300X’를 소개하고 있다

생성형 인공지능(AI) 시장을 선점하기 위한 빅테크 간 경쟁 치열

대규모언어모델(LLM) 등 AI 구동을 위한 반도체(칩) 분야 변화

현재 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)가 전세계 AI 반도체 시장에서 90% 점유중

미국의 반도체 설계 전문(팹리스) 기업 AMD가 새로운 대안으로 주목

AMD는 6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 온·오프라인 동시 중계

어드밴싱 AI’(Advancing AI) 행사 오픈,

인스팅트 MI300 시리즈는 차세대 GPU인 MI300X를 비롯해 중앙처리장치(CPU)와 GPU를 결합한 형태인 MI300A로 구성

M I300X는 AI칩, 엔비디아 ‘H100’과 대적할 수 있는 거의 유일한 반도체

시장에선 H100이 LLM에 최적화된 반도체로 약 4만 달러에 달하는 높은 가격대

생성형 AI 생태계가 빠르게 성장하는 추세를 타고 해당 칩 수요가 폭증해 공급이 따라가지 못하는 상황

(메타): AI 스티커 생성 기능과 이미지 편집 등 AI 추론 작업을 강화하기 위해 MI300X를 사용

마이크로소프트(MS) : 클라우드 서비스인 ‘애저’에 MI300X를 이용,

챗GPT 개발사인 오픈AI : GPU 프로그래밍 언어인 ‘트리톤’에 AMD 칩을 사용

MI300X 칩이 엔비디아 H100과 비교하여 2.4배 더 많은 고대역폭메모리(HBM)와 1.6배 이상 대역폭을 갖춤. AI 학습 및 추론 능력에서 엔비디아보다 최대 2배 우수.

MI300X 가격: AMD는 가격에 대해 공개하지 않았으나, 리사 수 CEO는 "엔비디아보다 비용이 적게 들어야 한다"고 언급.

2023년 AI 칩 시장 450억달러(약 59조2600억원)로 전망.

이는 6월 예측치인 300억달러보다 50% 증가한 수치.

2027년에는 AI 칩 시장이 4000억달러(약 526조6800억원)에 이를 것으로 예상.

AMD의 2024년 AI칩 매출은 20억달러(약 2조6334억원)에 이를 것으로 관측.

MI300 시리즈에 탑재되는 HBM은 주로 TSMC에서 양산.

TSMC의 생산라인이 거의 만능 상태에 있어, 추가 물량은 삼성전자 등이 맡을 수도 있음.

AMD는 TSMC 외에도 HBM을 제작할 수 있는 기업들로부터 다양하게 공급받을 계획임을 밝힘.

“너무 비쌌는데 잘됐다”…AMD ‘야심작’에 미국 기업들 환호성 - 매일경제

‘인스팅스 MI300X’ 공개 리사 수 CEO 제품 비교시연 “경쟁사 엔비디아 H100보다 성능은 월등, 가격은 저렴해” MS·메타·오픈AI에 칩 공급

www.mk.co.kr

일신우일신