한미반도체, 삼성전자 자회사 세크론과 특허 소송서 승소(2012.9.6)

한미반도체, 삼성전자 자회사 세크론과 특허 소송서 승소(2012.9.6)

 

 

반도체 장비업체인 한미반도체(대표 곽동신)는 삼성전자 자회사인 세크론을 상대로 제기한 특허침해 소송에서 승소

 

1993년 설립한 세크론은 삼성전자의 장비 계열사. 삼성전자 지분율은 78.1%(지난해 말 기준).

 

서울중앙지방법원은 판결(2012.9.6)

한미반도체 장비인 `소잉 앤드 플레이스먼트(Sawing & Placement)`에 적용된 핵심 특허 기술을 무단 사용해 제조해 온 세크론에 `해당 장비의 생산 및 판매를 금지하며, 손해배상금으로 21억8361만1529원을 한미반도체에 지급하라`

 

 

특허심판원 심결(2012년 5월)

“한미반도체의 권리가 모두 유효하고, 세크론 제품이 한미반도체 특허의 권리 범위 내에 들어온다”

 

세크론의 특허 침해행위에 대해 일관된 판결

 

한미반도체의 소잉 앤드 플레이스먼트 장비 반도체 칩을 최종 제품화한 패키징 공정에서 쓰인다.

2000년대 초반 한미반도체가 자체 개발.

출시 이후 반도체 패키지 절단, 세정, 건조, 검사, 선별 및 적재 공정을 하나의 장비에서 가능하도록 해 시장에서 호응을 얻었다.

세계 시장의 70% 이상을 점유할 정도로 기술력을 인정받았다.

2012년 기준 이 회사 매출의 60%대를 차지하는 주력 제품이다.

지난 2010년 `1억불 수출탑` 수상에 크게 기여했다.

한미반도체 측은 오랜 기간 대규모 투자와 연구개발 노력 끝에 확보한 기술을 세크론이 무단으로 사용해 장비를 제조하고 이를 삼성전자뿐만 아니라 해외 시장에 납품했다고 주장했다.

그 피해 규모는 2006년 이후 2011년까지 300억원대

한미반도체 관계자는

“제품 개발 후 삼성전자에 제품을 공급했지만, 세크론이 대체 장비를 공급하기 시작하면서 납품이 중단됐다”

“피해 규모에 비해 손해배상 금액은 적지만 특허소송 판결로는 의미 있는 배상액”

 

지난 1980년 설립된 한미반도체는 국내를 포함해 22개국 250여 고객사에 반도체 장비를 공급했다.

연간 1500억원대의 매출을 올리는 중견기업이다.

 

 

삼성이 한미반도체 본딩 제품 쓸 가능성은?

1) 두 기업의 악연은 지난 2012년.

당시 한미반도체는 삼성전자의 자회사 세크론이 특허를 침해했다면서 소송을 제기.

두 기업의 다툼은 대법원까지 올라갔고 결국 협의가 이뤄졌습니다.

이후 삼성전자와 한미반도체 간 큰 규모의 거래는 거의 이뤄지지 못했죠.

 

2) 삼성의 HBM 공정이 SK하이닉스의 공정과는 다르다.

삼성은 HBM을 적층할 때 필름을 쓰는 NCF(논컨덕티브필름) 기술을 사용.

하이닉스와 한미반도체는 끈적한 액체를 주입하는 MR-MUF 방식(개념상 NCP가 더 정확한 표현이라는 주장도 있음) 사용

 

또 삼성은 향후 하이브리드본딩이라는 차세대 공정을 개발해서 TC본딩을 넘어서는 공정을 연구중이죠.

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삼성 반도체 자회사 세메스·세크론·지이에스 합병

 

삼성전자와 토와의 인연은 지난 1993년으로 거슬러 올라간다.

당시 삼성전자, 토와, 한양기공은 합작 투자해 반도체 장비 회사인 ‘세크론’을 설립했다.

8년 만인 2011년 합작 회사를 정리했다.

세크론은 가장 많은 지분을 보유하고 있던 삼성전자 자회사로 편입된다.

이듬해 삼성전자의 또 다른 반도체 장비 자회사인 세메스가 세크론과 지이에스를 흡수 합병, 지금의 세메스가 탄생했다. 

한미반도체, 삼성전자 자회사 세크론과 특허 소송서 승소

 

매출 1조 기업으로 재탄생

 

“불황이네요 성과급 4800만원 쏩니다”…K-반도체 장비회사 근자감 비결은 [위클리반도체] - 매