엔비디아 AI 가속기 '블랙웰' 설계 결함

엔비디아의 블랙웰 AI 가속기 설계 결함과 납품 지연,
반독점 조사

젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 지난 3월 대만에서 열린 '컴퓨텍스 2024' 행사에서 차세대 AI 가속기 블랙웰을 공개

1. 엔비디아 AI 가속기 '블랙웰' 설계 결함
   - 최신형 AI 가속기 블랙웰 샘플에서 설계상의 결함 발견
   - 블랙웰 AI 가속기는 'B100', 'B200'이라는 이름으로 출시 예정
   - 고객사: 마이크로소프트, 구글, 메타 등

2. TSMC에서 결함 발견
   - TSMC 엔지니어들이 생산 및 패키징 과정에서 설계 결함 발견
   - GB200 연결 부품에서 문제가 발생

3. 납품 지연 및 영향
   - 납품 지연 예상: 석 달 이상 지연, 2025년 1분기까지 대량 양산 어려움
   - 고객사에 대한 영향: MS, 구글, 메타 등
   - 엔비디아는 공식 입장을 내놓지 않았으나 블룸버그에 따르면 예정대로 올해 말 생산 진행 예정

4. 반도체 기업 영향
   - 블랙웰 AI 가속기에는 HBM3E 메모리가 사용
   - SK하이닉스: HBM3E 8단 제품 납품 중
   - 삼성전자: HBM3E 품질 테스트 중
   - 블랙웰 납품 지연 시 SK하이닉스와 삼성전자에 부정적 영향 가능성
   - H 시리즈에 탑재되는 HBM3 수요 증가 가능성

5. 미국 법무부, 엔비디아에 대한 반독점 조사 착수
   - 클라우드 서비스 제공업체에 자사 AI칩 구매 압력 행사 여부, 경쟁사 AI칩 구매 기업에 자사 네트워크 장치 가격 인상 여부 조사
   - 프랑스에 이어 미국에서도 반독점 리스크 증가

6. 시장 반응 및 전망
   - 엔비디아 주가 및 반도체 관련 기업에 대한 불안 증가
   - 인공지능 및 반도체 시장의 변화 가능성

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